此一機制預計將吸引約20家半導體供應商參與，包括日本的Renesas Electronics、Rohm，以及德國Infineon Technologies等關鍵汽車晶片供應商。值得注意的是，該系統並未納入中國大陸晶片製造商，但仍可涵蓋日本車廠約80%至90%的汽車用半導體需求，顯示其在實務層面仍具高度代表性與影響力。
依規劃，參與的晶片製造商將登錄產品規格、量產起始時間以及製造產地等核心資訊，藉此協助車廠快速辨識供應來源不穩定或潛藏風險的零組件。為避免資料外洩或被競爭對手不當利用，該系統將導入區塊鏈技術進行管理，在資訊透明與商業機密保護之間取得平衡。
此項計畫由日本汽車工業協會(JAMA)與日本汽車零組件工業會共同主導，參與成員包括Toyota與Honda等主要整車製造商，目標於今年4月前完成資料庫建置，後續營運則預計交由位於東京的Automotive and Battery Traceability Center負責。這也顯示，日本正試圖以組織化平台，補足過往產業鏈資訊斷裂的結構性問題。
汽車用半導體的戰略地位，早已不限於導航系統或娛樂設備，而是廣泛涵蓋動力控制、電池管理與安全系統等核心功能。新冠疫情期間爆發的全球晶片短缺，已迫使多家車廠大幅削減產量，凸顯半導體供應對整體製造體系的高度牽動性。即便疫情後供需逐步回穩，地緣政治衝突與供應集中風險，仍持續構成潛在威脅。
以日本車廠為例，去年中資背景的半導體供應商Nexperia暫停出貨，便直接導致Honda與Nissan被迫調整產線配置與產量規劃。Honda更評估，晶片供應問題將使其截至2026年3月止的會計年度營業利益減少約1,500億日圓(約合新台幣302.2億元)，反映出半導體風險對企業財務表現的實質衝擊。
長期以來，汽車產業呈現高度分層的金字塔結構，整車廠位於最上層，下方則是多層次的一、二、三級供應商體系。由於分工複雜，車廠往往難以掌握供應商再往下的原料與零組件來源，導致風險評估與即時應變能力受限。此次建立晶片資訊共享系統，正是為了解決看不見全貌的結構性盲點。
透過更完整的晶片來源與規格資訊，車廠在面對突發的地緣政治事件或自然災害時，可望更快判斷受影響範圍，並及早啟動替代方案或調整設計，以降低停產風險。該系統亦開放非日本車廠在提出申請後使用，顯示其潛在影響力並不侷限於日本國內市場。
隨著汽車產業快速邁向自動駕駛與人工智慧應用，半導體的重要性只會持續上升。根據日本電子資訊技術產業協會於2024年提出的預測，全球汽車用半導體市場規模將於2035年達到約1,594億美元(約合新台幣5兆元)，較2025年成長超過80%。在此趨勢下，日本車廠此番布局，不僅是對短期供應風險的回應，更是為下一階段智慧車競爭預作制度與基礎建設上的準備。